Сегодня тайваньский производитель полупроводниковых чипов TSMC официально объявил о строительстве завода неподалеку от Дрездена. С учетом других подобных проектов можно говорить о создании в Восточной Германии мощного производственного полупроводникового кластера. 

Крупнейший контрактный производитель микрочипов в мире – тайваньский TSMC – подтвердил планы строительства крупного завода под Дрезденом. По информации компании, инвестиции в проект превысят €10 млрд. Завод будет построен совместно с концернами Bosch, Infineon и NXP, каждый из которых получит по 10% акций. У TSMC останется 70%.

Окончательная сумма инвестиций будет определена, когда решится вопрос с государственным финансированием проекта. Ранее речь шла о федеральных субсидиях до €5 млрд, выделение которых должна одобрить комиссия Евросоюза. Предполагается, что строительство завода создаст порядка 2 тыс. рабочих мест.

Плановая ежемесячная производственная мощность дрезденского завода TSMC – 40 тыс. полупроводниковых пластин, содержащих чипы размерами 22–28 нанометров и 12–16 нанометров. TSMC планирует начать строительство предприятия во второй половине 2024 года и запустить производство к концу 2027-го.

Это не первый подобный проект в Восточной Германии, где, создается мощный полупроводниковый производственный кластер. В мае к строительству завода по производству микросхем в Дрездене приступил немецкий концерн Infineon. Крупные предприятия Bosch и американской Globalfoundries также находятся в столице Саксонии. Кроме того, несколько недель назад о строительстве завода по производству чипов в Магдебурге объявил Intel.

Источник: kko/Reuters/dpa/Spiegel

Фото: Laura Ockel/Unsplash